我自己也不是很懂,不過我把比較常聽到同事講的東西加上自己的理解寫一篇來分享
1. DRAM Data的寬度是 8 bytes (64bits)/ 含有ECC的則是72bits
2. Channel/Rank/記憶體顆粒的解釋:
- 1個channel可以有很多Dimm, 但每個channel有支援Rank的數量限制 (如H61/H81單一Channel只能接受2個Rank)
- 1條Dimm可以有很多Rank. (一條記憶體目前最多是有4個Rank)
- 1個Rank資料寬度是64bit, 由許多記憶體顆粒組成這個資料寬度, 1個記憶體顆粒資料寬度可能是8bit, 16bit,.同一個Rank上的記憶體顆粒他們的CS都是接在一起。
- bank則是cell 組成的二維陣列(Row & Column), 使用控制訊號為BA0, BA1,.
3. DRAM 頻率的算法
- IO clock (或稱Bus clk, 外頻) = Memory clock (或稱Internal clk, 內頻)* 1或2或4或8 (要看是DDR或DDR2或DDR3或DDR4)
- Data rate (數據速率) = Memory clock * 2或4或8或16 (要看是DDR或DDR2或DDR3或DDR4)
- ex: 模組名稱: PC3-6400 (DDR3-800): IO clock=400MHz(因為是double date rate), 記憶體clock=100MHz, 數據速率=800MT/s
5. Bank Interleaving技術: 原理是將奇數位址和偶數位址分在不同bank,減少讀寫當前字元而影響下一個字元的時間
6. CPU 至 DRAM 顆粒層級由大至小為 channel>DIMM>rank>chip>bank>row/column
6. CPU 至 DRAM 顆粒層級由大至小為 channel>DIMM>rank>chip>bank>row/column
7. DRAM最基本的讀/寫 時序圖:
讀: DRAM打DQS/DQ給controller, DQS/DQ的edge會對齊 (edge-aligned)
寫: controller打DQS/DQ給DRAM, DQS的edge必須在DQ中間 (center-aligned)
Reference:ddr-vs-ddr2-vs-ddr3特性比較
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